首頁 > 技術(shù) > 正文

Redmi K50 Pro外殼曝光 電源鍵部分有明顯的大面積開孔

2022-02-08 12:07:07來源:快科技  

按照年前Redmi官方的消息,Redmi K50宇宙首款機型將會在近期正式登場,這也是Redmi首款驍龍8機型,這將是一款主打游戲體驗的K50電競版。

除了這款電競版之外,此前消息稱Redmi K50系列正代的三款機型也將很快登場,其中包含Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。

近期關(guān)于K50系列的各種爆料也層出不窮,還有商家提前泄露了外觀方案。

根據(jù)曝光的保護殼圖片顯示,Redmi K50 Pro將采用全新的三攝模組,整體類似于去年的小米Civi機型,三攝呈三角形排列,同時后攝下方的108MP字樣也意味著該機將搭載一顆1億像素主攝傳感器。

另外需要注意的是,這款外殼的電源鍵部分有明顯的大面積開孔,與音量鍵的設(shè)計完全不同,基本可以確定該機將采用側(cè)邊指紋的方案,這也是目前性價比最高的方案。

至于配置方面,按照此前的傳聞顯示,Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+將分別搭載驍龍870、天璣8000、天璣9000系列芯片。

而作為大杯的Redmi K50 Pro,會搭載全新的天璣8000芯片,性能可能會超過驍龍888,但是售價會明顯降低,性價比方面非常值得期待。

標簽: Redmi官方 宇宙首款 電競版 三攝模組

相關(guān)閱讀

精彩推薦

相關(guān)詞

推薦閱讀