3年前就開始計劃分拆半導體上市，比亞迪有了實際動作。
5月11日晚間，比亞迪(002594.SZ)發(fā)布公告稱，計劃將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。
根據(jù)計劃，本次分拆完成后，比亞迪股份股權結(jié)構(gòu)不會因此而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。
比亞迪半導體備受資本青睞，2020年上半年，公司完成兩輪融資，合計融資27億元，估值達102億元。
IGBT(電力電子器件)是比亞迪半導體的“看家”產(chǎn)品，被看做電動車“心臟”，目前公司是國內(nèi)最大的IDM車規(guī)級IGBT廠商，2020年國內(nèi)車規(guī)級IGBT市占率達到18%。
營業(yè)收入連續(xù)三年過10億
比亞迪半導體于2004年10月成立，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
資料顯示，比亞迪半導體主要產(chǎn)品涵蓋IGBT、SiCMOSFET、MCU、電池保護IC、AC-DCIC、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器、LED光源、LED照明、LED顯示等。
股權結(jié)構(gòu)中，比亞迪直接持有公司72.30%股權，為比亞迪半導體的控股股東。王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為公司的實際控制人。深圳市紅杉瀚辰股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)分別為比亞迪半導體第二、三大股東，兩者持股分別為2.94%、2.45%。
根據(jù)公告顯示，比亞迪在5月10日召開第七屆董事會第十一次會議及第七屆監(jiān)事會第五次會議，會上審議通過了《關于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預案的議案》。
公告顯示，比亞迪半導體本次分拆上市后，將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC等業(yè)務。
未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
數(shù)據(jù)顯示，2018年至2020年，比亞迪半導體歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.04億元、0.85億元以及0.59億元，三年累計凈利潤為2.48億元;歸屬于母公司股東的凈利潤(扣除非經(jīng)常性損益)分別為0.33億元、0.30億元、0.32億元，三年累計0.95億元。
2018年至2020年，比亞迪半導體的總資產(chǎn)分別為13.08億元、12.75億元、39.1億元;分別實現(xiàn)營收13.4億元、10.96億元、14.41億元。
比亞迪表示，本次分拆有助于比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發(fā)展，把握中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務不斷做大做強。
對于赴創(chuàng)業(yè)板上市目的，比亞迪在此次公告中稱，本次發(fā)行上市將為比亞迪半導體提供獨立的資金募集平臺，其可直接從資本市場獲得股權或債務融資以應對現(xiàn)有及未來業(yè)務擴張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率。
IGBT累計裝車超100萬輛
實際上，早在3年前，比亞迪就有分拆半導體上市的意圖。
2008年，比亞迪收購了寧波中緯半導體晶圓廠，開始自主研發(fā)的車規(guī)級IGBT芯片，經(jīng)過十余年的發(fā)展，比亞迪已經(jīng)成為掌握自主可控的車規(guī)級IGBT模塊的本土公司。
2018年3月，比亞迪董事長王傳福公開表示，公司從去年開始做零部件產(chǎn)業(yè)的市場化，計劃先在公司內(nèi)部實行市場化戰(zhàn)略，按照市場機制定價，形成利潤中心。同時，也在醞釀推動各個零部件進行分拆上市的計劃，預計未來幾年，比亞迪會根據(jù)業(yè)務的情況和政策法規(guī)環(huán)境推出零部件產(chǎn)業(yè)的市場化。
隨后，王傳福表示，計劃2022年前將公司旗下汽車電池業(yè)務分拆上市。
2020年4月中旬，比亞迪發(fā)布公告稱已經(jīng)通過下屬子公司間的股權轉(zhuǎn)讓和業(yè)務劃轉(zhuǎn)，完成對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組。而比亞迪微電子則正式更名為比亞迪半導體有限公司，擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者，積極尋求于適當時機獨立上市。
2020年上半年，比亞迪半導體完成兩輪融資，合計融資27億元，招銀國際、中芯國際、紅杉資本、中金公司、國投創(chuàng)新、韓國SK、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、碧桂園等國內(nèi)外機構(gòu)均參與認購。經(jīng)過兩輪融資，比亞迪半導體投后估值達102億元。
在比亞迪半導體半導體眾多產(chǎn)品中，IGBT是資本市場近來關注的熱點。
IGBT是一種新型電力電子器件，可根據(jù)信號指令對電壓、電流、頻率等進行精準調(diào)控。廣泛應用于新能源汽車電機控制器、充電樁、白色家電以及風力發(fā)電逆變器等多個領域，被看做電動車“心臟”。
新能源汽車行業(yè)因近年來市場增速快、份額占比較大，被業(yè)內(nèi)認為是IGBT的主要增長動力。
2019年，新能源汽車IGBT市場規(guī)模達到155億元。到2020年，國內(nèi)IGBT市場規(guī)?？沙^200億元。據(jù)摩根士丹利報告預測，到2025年，中國IGBT市場規(guī)模將增長到379億元，年復合增長率為15%。
目前，比亞迪半導體是國內(nèi)最大的IDM車規(guī)級IGBT廠商，旗下車規(guī)級IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和整車應用。截至2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，國內(nèi)車規(guī)級IGBT市占率達到18%。
