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剛剛過去的周末有幾件事廣受關注，一個是國科大畢業(yè)典禮上，校長說到芯片被人“卡脖子”時不禁落淚。另一個是6月30日，荷蘭政府頒布了有關半導體設備出口管制的新條例。再加上年初以來美國、日本、荷蘭等國相繼對半導體管控升級，樁樁件件都卡在國產(chǎn)芯片的咽喉上。
與此同時，近日國內(nèi)首只半導體設備材料ETF正式獲批，并將于近期發(fā)行。該產(chǎn)品聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的上游設備材料，也是當前自主可控最迫切、未來國產(chǎn)替代空間最大的細分領域。一經(jīng)獲批，就受到市場資金的廣泛關注。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游材料設備、中游設計制造和下游封裝測試。目前，下游封裝測試技術可以進入全球第一梯隊；中游設計環(huán)節(jié)基本實現(xiàn)國產(chǎn)替代，甚至能進入海外廠商的供應鏈；上游材料設備和中游制造相對落后，也是未來國產(chǎn)化空間最大的環(huán)節(jié)。
從過往表現(xiàn)來看，在國產(chǎn)替代趨勢下，半導體設備材料ETF跟蹤的中證半導體材料設備主題指數(shù)彈性十足，在2019年到2021年7月底這一輪波瀾壯闊的半導體行情中漲超486%，大幅跑贏市場上主要同類指數(shù)。即使經(jīng)歷了近兩年的調(diào)整，中證半導體材料設備主題指數(shù)自2019至今也還有267%以上的漲幅，同樣優(yōu)于同類。
數(shù)據(jù)來源：Wind；時間區(qū)間：2019年1月1日-2023年6月30日。我國股市運作時間較短，指數(shù)過往業(yè)績不代表未來表現(xiàn)。
根據(jù)國盛證券研究所統(tǒng)計，2021年大陸半導體設備市場規(guī)模首次在市場全球排首位，達到296.2億美元，同比增長58%，占比28.9%。若存儲需求復蘇，中國大陸設備市場規(guī)模有望保持較高增速。
半導體材料方面，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球/中國半導體材料市場規(guī)模分別為698/133億美元，同比+9%/11%，中國半導體材料市場長期增速更高。伴隨國內(nèi)晶圓廠商全球市占率不斷提升，對于材料自主可控重視度增強，國內(nèi)廠商有望把握機遇，加速產(chǎn)品導入與放量進度，迎來快速成長期。
機構認為，當前時點半導體行業(yè)庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比回升。同時，人工智能大模型不斷催化，算力芯片需求爆發(fā)，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的增長動能。
在半導體筑底回升預期，和自主可控加速國產(chǎn)替代的背景下，國內(nèi)半導體設備材料的投資機會值得重點關注。半導體設備材料ETF有望進一步引導資金投向“高精尖”的硬科技領域，助力投資者把握半導體景氣周期與自主可控行情。
注：“首只”是指目前市場上首只聚焦于半導體設備材料的ETF。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。提及基金屬于股票型基金，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。提及基金為指數(shù)型基金，主要采用完全復制策略，其風險收益特征與標的指數(shù)所表征的市場組合的風險收益特征相似。如需購買相關基金產(chǎn)品，請您關注投資者適當性管理相關規(guī)定，提前做好風險測評，并根據(jù)您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產(chǎn)品。基金有風險，投資需謹慎。
